Kichik Pitch COB LED Displey Texnologiyasi: COB LED Packaging jarayoni va narxi nima?

Kichik o'lchamli COB LED ekranlari tobora ommalashib borayotganligi sababli, ushbu innovatsion qadoqlash texnologiyasi elektron komponentlarning integratsiyasini qanday inqilob qilishini bilasizmi? Nima uchun bu texnologiya kichikroq va samaraliroq qurilmalarni yaratishi mumkin? Bugun Doitvision sizni COB texnologiyasi tafsilotlari bilan tanishtiradi.

Chip-on-Board (COB) PCB nima?

COB texnologiyasi elektron komponentlarni to'g'ridan-to'g'ri PCBga o'rnatish usuli hisoblanadi. Ushbu yondashuvda yalang'och integral mikrosxemalar (IC) an'anaviy mustaqil qadoqlangan komponentlardan foydalanmasdan PCB yuzasiga biriktiriladi. Shunday qilib, u an'anaviy keramik yoki plastik qadoqlarga bog'liqlikni bartaraf etishi, kichikroq va yengilroq elektron qurilmalar va tizimlarni yaratishi mumkin.

Chipni o'rnatish uchun ixcham va samarali yig'ilishga erishish uchun lehim zarbalari yoki yopishtiruvchi moddalar qo'llaniladi. To'g'ridan-to'g'ri bog'lanish chip va PCB o'rtasida qisqaroq elektr yo'llarini yaratadi, bu esa yuqori elektr ishlashini ta'minlaydi va signal yo'qotilishini minimallashtiradi.

Bundan tashqari, COB texnologiyasi issiqlikni samarali boshqarishni taklif qiladi, chunki chip plataga o'rnatilgan issiqlik qabul qiluvchilar yoki termal prokladkalar bilan to'g'ridan-to'g'ri aloqa qiladi.

Zo'r elektr ishlashi, ixcham izi va mustahkam termal xususiyatlari tufayli COB makon cheklangan ilovalar uchun idealdir, masalan:

• taqiladigan qurilmalar
• mobil telefonlar
• LED yorug'lik
• quvvat elektronikasi.

Bundan tashqari, COB texnologiyasi miniatyuralashtirishda yutuqlarni qo'zg'atadi va yuqori darajada integratsiyalashgan elektron tizimlarni ta'minlaydi.

COB PCBlari qanday ishlab chiqariladi?

Substratni tayyorlash:

Jarayon PCB yuzasini tozalash va chiplar yopishtiriladigan oldindan belgilangan joylarga o'tkazuvchan yopishtiruvchi qo'llash bilan boshlanadi.

Qo'shimchalar:

Yalang'och shriftlar (qadoqlanmagan yarimo'tkazgich chiplari) olinadi va yopishtiruvchi qoplamali PCB qismlariga aniq joylashtiriladi. Odatda, buning uchun yig'ish va joylashtirish mashinalari yoki maxsus uskunalar qo'llaniladi.

Bog'lanish:

Joylashtirilgandan so'ng, chiplar o'tkazgichli lehim zarbalari yordamida taxtaga yopishtiriladi. Bu matritsa va tenglikni o'tkazuvchi izlari o'rtasida ishonchli elektr aloqalarini yaratadi.

Simli ulanish:

Ba'zi hollarda simli bog'lash qo'llaniladi, bu erda ingichka metall simlar (ko'pincha oltin) elektr signallarini uzatish uchun chipning kontakt yostiqchalarini tenglikni izlariga ulaydi.

Enkapsulyatsiya:

Epoksi qatroni kabi inkapsulyatsiya materiallari chiplarni va biriktiruvchi simlarni atrof-muhit omillaridan himoya qilish uchun qo'llaniladi. Bu yig'ish ustidagi himoya qatlamini hosil qiladi.

Sinash:

Ishonchlilik va funksionallikni ta'minlash uchun COB yig'ilishi qattiq sinovdan o'tadi, jumladan termal velosiped, elektr ishlashini tekshirish va vizual tekshiruvlar.

Yakuniy yig'ilish:

Barcha testlardan o'tgandan so'ng, COB PCB LED moslamalari, smartfonlar yoki boshqa elektronika kabi oxirgi foydalanish qurilmalariga integratsiyaga tayyor.

Asosiy texnik ma'lumotlar:

COB texnologiyasi yarimo'tkazgichni yopishtiruvchi vositalar yordamida to'g'ridan-to'g'ri tenglikni substratiga bog'laydi, keyin ularni plataning sxemasiga ulaydi va yig'ilishni o'rab oladi. Bu an'anaviy komponentlarni qadoqlash zaruratini bartaraf etish orqali SMTni optimallashtiradi.

COB va SMT:

Asosiy farq COBning keramik yoki plastik qadoqlashni talab qilmasdan yuqori pinli faol komponentlarga (masalan, IClar) e'tibor qaratishida. Shunday qilib, u an'anaviy SMT yondashuvlariga qaraganda yupqaroq, yengilroq va zichroq integratsiyalashgan dizaynlarni yaratish imkonini beradi.

Bortida dializ chipi ilovasi

COB texnologiyasi bosilgan elektron plataga (PCB) to'g'ridan-to'g'ri yalang'och yarim o'tkazgichlarni o'rnatishni o'z ichiga oladi. Simli ulanishlar tugallangandan so'ng, o'zaro bog'lanishlarni himoya qilish uchun odatda chip ustiga epoksi qatronli kapsülleme qo'llaniladi. Yalang'och qolip tenglikni yopishtiruvchi moddalar yordamida mahkamlanadi va sim bilan bog'lash orqali taxtaning o'tkazuvchan izlariga elektr bilan ulanadi. Nihoyat, epoksi qatroni izolyatsiya va himoyani ta'minlaydi.

Ushbu jarayonda paketlanmagan integral mikrosxemalar (IC) PCBga o'rnatiladi, ular signalni sozlash va qo'llab-quvvatlash sxemalarini o'z ichiga olishi mumkin. IC va tegishli PCB yostiqchalari o'rtasidagi elektr aloqalari oltin simli ulanish yordamida o'rnatiladi. Shundan so'ng, chip va uning biriktiruvchi simlarini himoya qilish uchun himoya qoplamasi qo'llaniladi.

COB texnologiyasining asosiy afzalliklari:

Miniatyuralashtirish: COB, ayniqsa, an'anaviy yig'ish usullari dizayn cheklovlariga javob bermasa, kontaktlarning zanglashiga olib kelishi va og'irligini kamaytirish uchun ideal echimdir.

Yilni dizayn: Katta hajmdagi komponentlarni qadoqlashni bartaraf etish orqali COB tizimning izini sezilarli darajada kamaytiradi, bu esa uni miniatyuralash uchun ideal qiladi.

Yig'ishning moslashuvchanligi: COB noyob integratsiya variantlarini taklif qiladi. Silikon qoliplar to'g'ridan-to'g'ri tenglikni yuzasiga yopishtirilgan va o'tkazgich prokladkalar yoki oltin simlar orqali ulangan. Jihozni mexanik stressdan va zararli yorug'lik ta'siridan himoya qilish uchun shaffof bo'lmagan epoksi himoya qatlami qo'shiladi.

Texnik ish jarayoni:

• Qopqoq qo'shimchasi: Yalang'och qolip PCBga yopishtiruvchi moddalar yordamida yopishtirilgan.
• Tel bog'lash: Oltin simlar qolip va tenglikni izlari o'rtasida elektr yo'llarini yaratadi.
• Kapsülleme: Epoksi qatroni yig'ilishni izolyatsiya qilish va himoya qilish uchun qo'llaniladi.
• Himoya qoplamasi: Yakuniy qatlam atrof-muhit omillariga chidamliligini ta'minlaydi.

COB texnologiyasi juda ixcham, engil va ishonchli tizimlarga imkon beradi, bu esa uni dializ uskunalari kabi tibbiy asboblarda ayniqsa qimmatli qiladi, bu erda aniqlik, chidamlilik va kosmik samaradorlik birinchi o'rinda turadi.

ning asosiy xususiyatlari va afzalliklari COB texnologiya

• Yuqori va past kuchlanishli dizayn: ko'p qirrali foydalanish holatlari uchun yuqori va past kuchlanishli ilovalarni qo'llab-quvvatlaydi.
• Maxsus qoplamalar: Moslashtirilgan inkapsulyatsiya materiallari (masalan, epoksi, silikon) chidamlilik va atrof-muhitga chidamliligini oshiradi.
• Ko'p qatlamli va ikki tomonlama PCBlar: murakkab sxemalar va yuqori zichlikli integratsiyani ta'minlaydi.
• Funktsional kengash sinovi: O'rnatishdan oldingi va keyingi qattiq sinov ishonchlilik va ishlashni ta'minlaydi.
• Yuqori yoki kam hajmli ishlab chiqarish: ommaviy ishlab chiqarish yoki niche, kam hajmli ilovalar uchun kengaytirilishi mumkin.
• Keng harorat oralig'i: ekstremal haroratlarda (-40 ° C dan + 150 ° C gacha) ishonchli ishlaydi.
• Raqobatbardosh echimlar: an'anaviy qadoqlashdan voz kechish orqali materiallar va yig'ish xarajatlarini kamaytiradi.
• Kalit taslim echimlar: yakuniy loyihalash, yig'ish va sinov xizmatlari rivojlanishni soddalashtiradi.

Umumiy egalik qiymati: COB LED va SMD LED

COB LED displey investitsiyalarini baholashda haqiqiy o'lchov odatiy 5 yillik hayot aylanishi davomida egalik qilishning umumiy qiymati hisoblanadi. COB texnologiyasi xarajatlarni doimiy tuzatish ishlaridan dastlabki sifatli investitsiyalarga o'tkazadi.

Dastlabki sotib olish narxi P1.5 dan past bo'lgan nozik pitchli displeylar uchun COB panellari ekvivalent SMD modullariga nisbatan 10-20% yuqori narxga ega bo'lishi mumkin. Bu aniq qoliplash va kapsulalash jarayonlari bilan bog'liq. Biroq, bu farq flip-chip COB ishlab chiqarish miqyosi kengayib borishi bilan torayib bormoqda.

Yashirin tejash: Texnik xizmat ko'rsatish va ishchi kuchi. Bu yerda COB byudjetni tubdan o'zgartiradi. SMD lampalar ochiq qoladi; bitta xato teginish, tozalashdagi baxtsiz hodisa yoki jo'natish tebranishi alohida LEDlarni ishdan chiqarishi mumkin. Natijada joyida ta'mirlash ishlari, mutaxassis texniklar va ijaraga olingan liftlar paydo bo'ladi. Narxlar ko'pincha ikki yil ichida modul narxidan oshib ketadi. COB ning qattiq epoksi qatlami LED matritsalarini to'liq o'rab oladi. Sirt tirnalishga qarshi va zarbaga chidamli. Doitvision COB panellari yetkazib berishda 5 PPM dan past o'lik piksel tezligini namoyish etadi va bu deyarli mukammal holat yillar davomida barqaror bo'lib qoladi. 50 kvadrat metrlik boshqaruv xonasi video devori uchun siz COB LED ekranini tanlashingiz mumkin. U ekranning ishlash muddati davomida o'rnatishdan keyingi ta'mirlash ishlarini 5,000-15,000 ga kamaytirishi mumkin.

Energiya sarfi Flip-chip COB dizaynlari har bir vatt uchun ko'proq lyumen beradi. Simli bog'lanish to'sig'ini olib tashlash va issiqlik yo'llarini yaxshilash orqali haydovchi oqimini bir xil yorqinlik uchun kamaytirish mumkin. 24/7 operatsion stsenariyda katta COB displeyi elektr energiyasi xarajatlarini taxminan 15-20% ga kamaytirishi mumkin. Bu doimiy tejash ob'ektning operatsion byudjetiga bevosita ta'sir qiladi.

Amaliy xarajat ssenariysi: 20 kv.m P1.2 video devori uchun 5 yillik proyeksiya

COB uchun dastlabki investitsiya biroz yuqoriroq bo'lsa-da, rejalashtirilmagan texnik xizmat ko'rsatishning keskin kamayishi va energiya tejash bilan birga, shunday qilib, umumiy mulkchilik qiymati kafolat muddati ichida tenglashadi. Shundan so'ng u sezilarli darajada past bo'ladi. Eng muhimi, siz muhim muhitda ekranning ishlamay qolishining operatsion xavfidan qochasiz.

COB va SMD, GOB va DIP: P1.5 dan pastda qaysi LED texnologiyasi g'alaba qozonadi?

Quyida biz ma'lumotlarga asoslangan qaror qabul qilishingizga yordam beradigan to'rtta asosiy texnologiyani ob'ektiv baholaymiz.

Sub-P1.5mm ilovalari

• SMD P1.8 va undan yuqori piksellar soni kattaroq va shikastlanish xavfi pastroq bo'lgan P1.8 va undan yuqori piksellar soni uchun raqobatbardosh bo'lib qolmoqda.
• G.O.B. SMD mustahkamligini yaxshilaydigan qo'shimcha jarayon, ammo u alohida chiroq boncuklariga xos bo'lgan piksel darajasidagi qorayish va termal cheklovlarni bartaraf etmaydi.
• COB yaqin masofada uzluksiz ko'rish, nol chalg'ituvchi ishonchlilik va uzoq muddatli barqarorlik uchun eng yaxshi me'moriy tanlovdir. Shuning uchun Doitvision muhandislik guruhimizni faqat boshqaruv xonalari, studiyalar va yuqori darajadagi korporativ maydonlar uchun flip-chip COB ni rivojlantirishga qaratadi.

COB LED chiroqlari nima?

COB LED texnologiyasi zich joylashgan LED massivini yaratish uchun bir nechta LED chiplarini to'g'ridan-to'g'ri substrat materialiga (masalan, kremniy karbidi SiC yoki sapfir) o'rnatishni o'z ichiga oladi. Yangi va texnologik jihatdan ilg'or yondashuv sifatida COB LEDlari an'anaviy LED dizaynlariga nisbatan sezilarli afzalliklarga ega:

Yuqori lyumen zichligi: Bitta DIP LED yoki bir nechta SMD LEDlarga tayanadigan eski texnologiyalardan farqli o'laroq, bir nechta LED chiplarini bitta massivga birlashtirish orqali erishiladi.

Yagona yorug'lik chiqishi: Bir-biriga yaqin joylashgan chiplar minimal soyalar yoki faol nuqtalar bilan izchil, yuqori intensiv yoritishni ishlab chiqaradi.

Kosmik samaradorlik: ixcham dizayn yuqori yorqinlikni saqlagan holda oyoq izini kamaytiradi.

Soddalashtirilgan sxema: Ko'pgina COB konstruktsiyalari ikkita kontaktli bitta kontaktlarning zanglashiga olib keladigan konfiguratsiyasidan foydalanadi, montaj va elektr ulanishlarini soddalashtiradi.

COB LED texnologiyasining asosiy afzalliklari:

• Ultra ixcham o'lcham: Bu joy cheklangan ilovalar uchun ideal.
• Kengaytirilgan yorqinlik: ayniqsa yaqin masofada yuqori intensivlikni ta'minlaydi.
• Yagona yoritish: aniq vazifalar uchun yorug'likning doimiy taqsimlanishi.
• Oddiy dizayn: Soddalashtirilgan issiqlik va elektr boshqaruvi.
• Yaxshilangan termal ishlash: To'g'ridan-to'g'ri substratni yopishtirish issiqlik tarqalishini yaxshilaydi, ishonchlilik va xizmat muddatini oshiradi.

COB LEDlari avtomobil yoritgichlari, tibbiy asboblar, sahna yoritgichlari va maishiy elektronika sohasida keng qo'llaniladi.

Kengaytirilgan COB arxitekturasi: simlarni bog'lash va flip-chip

Barcha COB LED displeylari bir xil emas. Asosiy farqlovchi xususiyat LED chipining substratga qanday ulanganligidadir. Professional xaridor sifatida sizga uzoq muddatli ishonchlilik va vizual ishlash kerak.

Simlarni bog'lash COB (an'anaviy yondashuv) Ushbu arxitekturada yalang'och LED chipi yuqoriga qaratib o'rnatiladi. Chipning yuqori elektrodlarini butun yig'ish kapsulalanishidan oldin PCB prokladkalariga ulash uchun juda yupqa oltin simlar ishlatiladi. Tejamkor va etuk bo'lishiga qaramay, ushbu dizayn ikkita mumkin bo'lgan kamchilikni keltirib chiqaradi: nozik oltin simlar, ayniqsa issiqlik kengayishi stressi ostida, ishlamay qolish nuqtasi bo'lib qolmoqda va simlar yorug'lik chiqishini qisman to'sib qo'yadi, bu esa o'ta burchaklarda kichik soyalar va notekis yorug'likka olib keladi.

Flip-Chip COB (Keyingi avlod standarti) Bu juda nozik pitchli LED displeylarning imkoniyatlarini chinakamiga ochib beradigan texnologiya. LED chipi teskari o'giriladi va metall tepaliklar yoki ustunlar orqali to'g'ridan-to'g'ri substratga biriktiriladi. Bu har qanday oltin simga ehtiyojni yo'q qiladi.

• Yuqori issiqlik boshqaruvi: Yorug'lik chiqaradigan qatlamda hosil bo'ladigan issiqlik yomon o'tkazuvchan sapfir substratidan o'tmasdan, eng qisqa yo'l orqali to'g'ridan-to'g'ri PCBga o'tkaziladi. Simli bog'lash bilan solishtirganda, bu issiqlik qarshiligini 5 baravargacha kamaytiradi. Shunday qilib, u LEDning ishlash muddatini sezilarli darajada uzaytiradi va yorqinlikning pasayishini kamaytiradi.
• To'siqsiz yorug'lik chiqishi: Chiqaruvchi sirtda simlar yo'qligi sababli, flip-chip COB kengroq va bir xil yorug'lik maydonini ta'minlaydi. Bu simning uzilishi natijasida yuzaga keladigan "tırtıl" shaklidagi o'lik piksel klasterlari xavfini butunlay yo'q qiladi.
• Kengaytirilgan ishonchlilik: To'liq metalldan yasalgan, qattiq holatdagi bog'lanish jismoniy zarba va issiqlik aylanishiga nisbatan ancha mustahkam. Shuning uchun, flip-chipli COB ekranlari ijaraga berish, hashamatli chakana savdo va muhim vazifalarni bajarish xonalari uchun idealdir.

Doitvision kompaniyasida bizning hozirgi ommaviy ishlab chiqarishdagi ustuvor vazifamiz - bu flip-chipli COB LED ekrani. Siz mijozlaringizga bugungi kunda mavjud bo'lgan eng barqaror va vizual jihatdan ajoyib texnologiyalarni taqdim etishingiz mumkin.

Umumiy katodli COB LED texnologiyasi

Umumiy katod texnologiyasi energiya tejaydigan quvvat manbai dizayni bo'lib, yuqori darajadagi COB LED displeylarida keng qo'llaniladi.

An'anaviy LED displeylar ko'pincha umumiy anod strukturasidan foydalanadi, bu yerda turli LED chiplari bir xil kuchlanish manbaidan foydalanadi. Aksincha, umumiy katod texnologiyasi qizil, yashil va ko'k chiplarga alohida kuchlanishlarni mustaqil ravishda yetkazib beradi.

Ushbu optimallashtirilgan quvvat taqsimoti keraksiz energiya yo'qotilishi va issiqlik hosil bo'lishini kamaytiradi.

Umumiy katodli COB LED displeylarining afzalliklari quyidagilarni o'z ichiga oladi:

· 20%–40% kamroq energiya sarfi

· Ishlash haroratining pasayishi

· Displey barqarorligi yaxshilandi

· LEDning ishlash muddati uzaytirildi

· Energiya samaradorligini oshirish

Doitvision kompaniyasining boshqaruv xonalari va monitoring markazlari kabi 24/7 ishlashni talab qiladigan ilovalar uchun umumiy katodli COB displeylari uzoq muddatli operatsion tejashni ta'minlaydi.

COB LED displey kontrasti nisbati va HDR ishlashi

COB LED displeylarining eng katta afzalliklaridan biri bu ularning ajoyib tasvir sifati.

Chunki COB texnologiyasi minimal yorug'lik aks etishi bilan ultra yassi displey yuzasini yaratadi. An'anaviy SMD LED displeyi bilan taqqoslaganda, u qora rang darajasi va kontrast ko'rsatkichlarini sezilarli darajada yaxshilaydi.

Zamonaviy COB LED displeylari 10 000:1 dan yuqori kontrast nisbatlariga erishishi mumkin, bu quyidagilarni ta'minlaydi:

· Chuqurroq qora ishlash

· Kulrang shkalaga yaxshiroq o'tish

· Yaxshilangan HDR effekti

· Yuqori tasvir chuqurligi

· Kengaytirilgan vizual realizm

Ko'pgina premium COB LED displeylari HDR10 texnologiyasini ham qo'llab-quvvatlaydi:

· XR virtual ishlab chiqarish

· Radioeshittirish studiyalari

· Korporativ ko'rgazma zallari

· Yuqori darajadagi konferensiya xonalari

· Hashamatli chakana savdo ilovalari

COB LED displeylari uchun tavsiya etilgan ko'rish masofasi

Odatda, minimal ko'rish masofasi taxminan metrlarda piksel balandligi qiymatiga teng.

Majlislar xonalari va studiyalar kabi yaqindan ko'rish mumkin bo'lgan yopiq muhitlar uchun kichikroq pikselli COB displeylari tasvirning yuqori ravshanligi va silliqroq vizual ishlashni ta'minlaydi.

4K COB LED displey o'lchami kalkulyatori

Ko'pgina mijozlar COB LED displeylari yordamida haqiqiy 4K piksellar soniga erishish uchun qanday ekran o'lchamlari kerakligini bilishni xohlashadi.

Kerakli displey o'lchami tanlangan piksel balandligiga bog'liq.

Premium majlislar xonalari va eshittirish muhitlari uchun P1.2 COB eng mashhur tanlovlardan biri hisoblanadi, chunki u tasvir sifati va loyiha narxi o'rtasida ajoyib muvozanatni ta'minlaydi.

COB qadoqlash jarayoni

COB texnologiyasi tejamkor va joyni tejaydigan yechimlarni taklif etadi. Boshqa qadoqlash usullariga nisbatan u yetuk ishlab chiqarish jarayoniga ega. Biroq, u shuningdek, o'ziga xos cheklovlar va texnik qiyinchiliklarni ham keltirib chiqaradi.

afzalliklari:

• Kamroq xarajat: COB qadoqlash ekvivalent an'anaviy qadoqlash narxining taxminan uchdan bir qismini tashkil qiladi.
• Kosmik samaradorlik: ixcham dizaynlarni yaratishga imkon beruvchi katta hajmli komponentlar korpuslarini yo'q qiladi.
• Tasdiqlangan ishlab chiqarish: ishonchli ishlab chiqarish uchun o'rnatilgan jarayonlardan foydalanadi.

cheklashlar:

• Uskunaga talablar: Bu maxsus lehimlash va kapsulalash vositalarini talab qiladi, bu esa ishlab chiqarish sur'atlarini sekinlashtirishi mumkin.
• Atrof muhitga sezgirlik: PCB yig'ish paytida namlik, harorat va tozalikni qattiq nazorat qilish juda muhimdir.
• Ta'mirlashning murakkabligi: Ta'mirlash yoki qayta ishlash integratsiyalashgan, o'ralgan dizayn tufayli qiyin.

Ishlash bo'yicha mulohazalar:

Kengaytirilgan signal yaxlitligi: qadoqlash materiallarining parazit ta'sirini kamaytirish orqali COB IC ish faoliyatini yaxshilashi mumkin.

Dizayn muammolari:

Substrat ulanishi: COB dizaynlarida qo'rg'oshin-ramka chiplari yoki BGA (Ball Grid Array) konfiguratsiyasi suboptimal VCC/tuproq ulanishlariga olib kelishi mumkin.

CTE nomuvofiqligi: Materiallar orasidagi termal kengayish koeffitsientidagi (CTE) farqlar mexanik stressni keltirib chiqarishi mumkin, bu lehim birikmasi yoki izlarning buzilishi xavfini tug'dirishi mumkin.

Issiqlik boshqaruvi: zich joylashgan joylarda issiqlik hosil bo'lishini yumshatish uchun ehtiyotkorlik bilan loyihalashni talab qiladi.

COB xarajat va miniatyuralashtirishni birinchi o'ringa qo'yadigan ilovalar uchun mashhur tanlov bo'lib qolmoqda, ammo uning texnik cheklovlari diqqat bilan dizayn va jarayonni optimallashtirishni talab qiladi.

1-qadam: kristall kengayishi

Kengaytirish mashinasi ishlab chiqaruvchi tomonidan taqdim etilgan LED chip plyonkasini bir tekisda cho'zadi. U plyonka yuzasiga mahkam joylashtirilgan LED chiplarni ajratib, tanlash va joylashtirish operatsiyalarini osonlashtiradi.

2-qadam: yopishtiruvchi qo'llash

Kengaytirilgan kristall uzukni kumush pasta bilan qoplangan tayanch mashinasi yuzasiga joylashtiring. Tarqatish mashinasi partiyali LED chipini o'rnatish uchun PCBga tegishli miqdordagi kumush pastasini qo'llaydi.

3-qadam: LED chipini PCBga joylashtirish‌

Kumush pasta bilan qoplangan kengaytirilgan kristalli uzukni tanlash va joylashtirish mashinasiga yuklang. Operatorlar PCBda LED chiplarini aniq joylashtirish uchun mikroskop ostida bog'lash vositasidan foydalanadilar.

4-qadam: Teshilgan PCBning termal aylanishi‌

Perforatsiyalangan PCBni boshqariladigan kutish vaqti uchun termal tsiklli pechga joylashtiring. Kumush pastasi quriganidan so'ng olib tashlang (uzoq vaqt davomida ta'sir qilish oksidlanishi/sariq diodli qoplamalar paydo bo'lishi mumkin). Ushbu qadam faqat LED chipini ulash uchun amal qiladi, IC chipini ulash uchun emas.

5-qadam: IC chipi biriktirilishi

Dispenser yordamida tenglikni PCBdagi IC joylariga qizil yopishtiruvchi qo'llang. Position IC antistatik vositalar (qizil yoki qora yopishtiruvchi variantlar) yordamida yopishtiruvchi ustida aniq o'ladi.

6-qadam: Quritish jarayoni

Yopishqoq bilan bog'langan komponentlarni haroratda barqaror quritish uchun termal tsiklli pechga katta tekis isitish plitasiga joylashtiring. Tabiiy davolash ixtiyoriy, lekin uzoq vaqt talab qiladi.

7-qadam: simni ulash

Chip yostiqchalari (LED/IC) va tegishli PCB yostiqchalari o'rtasida o'zaro bog'lanishlarni yaratish uchun alyuminiy simli bog'lovchidan foydalaning, COB (Chip-on-Board) ichki simlarini yakunlang.

8-qadam: Oldindan sinov

Maxsus sinov uskunalari (masalan, yuqori aniqlikdagi stabillashtirilgan quvvat manbalari) yordamida COB platalarini baholang. Mos kelmaydigan birliklarni rad etish va qayta ishlash.

9-qadam: Inkapsulyatsiya

Dispenser yordamida ulangan LED modullariga o'lchangan AB epoksini qo'llang. IC'larni qora epoksi bilan, so'ngra mijozning spetsifikatsiyasiga ko'ra kosmetik inkapsulyatsiya qiling.

10-qadam: Yakuniy quritish

Kapsüllangan PCBlarni nazorat qilinadigan harorat ostida termal tsiklli pechda quriting. Jarayon talablariga muvofiq quritish vaqtlarini sozlang.

11-qadam: Post-sinov

Sifatni baholashni yakunlash uchun maxsus sinov vositalaridan foydalangan holda kapsulalangan PCBlarda elektr ishlashini sinovdan o'tkazing.

COB LED displey narxlari bo'yicha qo'llanma

COB LED displey narxi piksel balandligi, yorqinlik, shkaf materiallari, yangilanish tezligi va tizim konfiguratsiyasi kabi bir qancha omillarga bog'liq.

Quyida ichki COB LED displeylari uchun umumiy ma'lumotnoma narxlari diapazoni keltirilgan.

Xulosa:

COB texnologiyasi elektronika sanoatini tubdan o'zgartirdi. Bu an'anaviy qadoqlash texnologiyalarida mavjud bo'lmagan ko'proq afzalliklarni taqdim etadi.

To'g'ridan-to'g'ri plataga o'rnatilgan chiplar bilan COB texnologiyasi elektron qurilmalarni kichikroq, yengilroq va energiya tejamkorroq qilish imkonini beradi. Ortiqcha qadoqlashni olib tashlash va elektr ulanish yo'llarini qisqartirish tufayli u elektr ish faoliyatini yaxshilaydi, signal yo'qotilishini kamaytiradi va samarali issiqlik boshqaruvini osonlashtiradi. Ushbu zamonaviy texnologiya orqali u COB displeylarini tobora ko'proq HD qiladi. Eng yaxshi COB LED vvideo devor ishlab chiqaruvchisi sifatida , agar sizga COB LED displeylari kerak bo'lsa, iltimos, biz bilan bog'laning.