Mini displey: COB va boshqalar. POB qadoqlash, qaysi biri yaxshiroq?

LED texnologiyasi rivojlanib borishi bilan Mini LED orqa yorug'lik (qisqartirilgan Mini BLU) HD displeydagi eng istiqbolli displey texnologiyasiga aylandi. Ushbu texnologiya yuqori oqimli chiplar, o'rta oqimli qadoqlash va quyi oqimli displey zanjiridagi yetakchi LED ishlab chiqaruvchilarini bozorga jalb qiladi. Shuningdek, u Mini BLU ning tijoratlashuvini tezlashtiradi.

Ular orasida LED qadoqlash LEDning ishlashini, rentabelligini va hatto Mini BLU mahsulotlarini keng ko'lamli ishlab chiqarishni aniqlaydigan asosiy bo'g'indir. Eng yaxshi qadoqlash yechimining texnik yo'nalishi hech qachon to'xtamagan. Shunday qilib, hozirgi e'tibor POB va COB o'rtasidagi raqobatga qaratilgan.

COB va POB Qadoqlash texnologiyasi

An'anaviy yoritgichli LED echimlarida SMD flip-chipli qadoqlash LED inkapsulyatsiya yondashuvida ustunlik qildi. Sanoat LED miniaturizatsiyasi davriga kirgach, flip-chip texnologiyasining etukligi bilan, flip-chip SMD va COB qadoqlash texnologiyalari asta-sekin paydo bo'ldi. Ikki asosiy Mini LED o'rtasidagi raqobat kuchayib bormoqda.

COB qadoqlash texnologiyasi:

COB ko'p sonli LED chiplarini to'g'ridan-to'g'ri substratga (birinchi navbatda PCB yoki shisha substratlar) qolipga yopishtirish orqali o'rnatishni o'z ichiga oladi, so'ngra o'rnatilgan inkapsulyatsiya.

COB texnologiyasi substratning bir tomonida yuqori darajada integratsiyalashgan piksel darajasidagi panelli qadoqlash strukturasini qabul qiladi, haydovchi IC komponentlari esa teskari tomonda joylashgan. Qavslar yoki lehim pinlariga bo'lgan ehtiyojni bartaraf etish tufayli COB nolga yaqinlashadigan optik aralashtirish masofasini (OD) beradi, bu ultra yupqa orqa yorug'lik moduli dizaynini yaratishga imkon beradi.

Biroq, COB jarayoni yuqori aniqlik va murakkab ishlab chiqarishni talab qiladi, an'anaviy POB ish oqimlari bilan solishtirganda ilg'or uskunalarni talab qiladi.

 Bundan tashqari, o'rnatilgan inkapsulatsiya nuqsonli mahsulotlarni qayta ishlashni qiyinlashtiradi.

Biroq, COB yechimlari jarayonning murakkabligi va uskunalar narxini taqsimlash va hokazo kabi ba'zi omillar tufayli POBga qaraganda qimmatroq.

POB texnologiyasi:

POB (Package-on-Board), odatda sanoatda "Yulduzli osmon" yechimi deb ataladi. Bu birinchi navbatda alohida LED chiplarini diskret chiroq boncuklariga o'rashni o'z ichiga oladi, keyin ular SMT orqali substratga o'rnatiladi. Bu COBning integratsiyalashgan yondashuvidan tubdan farq qiladi.

Asosiy farqlar:

• COB: to'g'ridan-to'g'ri chip-substrat bog'lash, integratsiyalashgan inkapsulyatsiya, minimallashtirilgan OD, ingichka modullar, yuqori narx.
• POB: Oldindan qadoqlangan diskret LEDlar, SMT yig'ish, oddiyroq jarayon, arzonroq, ammo qalinroq orqa yorug'lik dizayni.

POB Flip-Chip SMD paketi tuzilishi sxemasi

Hozirgi vaqtda POB orqa yorug'lik yechimlari paket tuzilishiga ko'ra flip-chip SMD va CSP turlariga bo'linishi mumkin. POB flip-chip SMD texnologiyasi etuk jarayonlar, nisbatan past xarajatlar va kuchli ommaviy ishlab chiqarish imkoniyatini taklif etadi.

Biroq, paket hajmidagi cheklovlar tufayli, u odatda kattaroq OD (optik masofa) qiymatlarini talab qiladi, bu esa COB yechimlari bilan solishtirganda torroq qo'llanilishiga olib keladi.

POB-CSP paket tuzilishi sxemasi

CSP (Chip Scale Package) - chip darajasidagi qadoqlash texnologiyasi. Paketdan keyingi hajm chip hajmidan taxminan 1.2 baravar ko'p. Shunday qilib, u COB yechimlari bilan taqqoslanadigan juda kichik OD qiymatlarini beradi va COBga qaraganda kamroq xarajatlarni saqlaydi.

 Shunga qaramay, CSP LEDlarining o'ta ixcham o'lchami haddan tashqari tor elektrod yostig'i oralig'i va prokladka maydonining etarli emasligi kabi qiyinchiliklarga olib keladi, bu esa yorug'lik oqishiga, ranglarning notekis aralashishiga yoki kapsülleme qatronining etarli darajada qoplanmaganligi sababli optik o'zaro bog'lanishga olib kelishi mumkin.

COB va POB Technologies ni solishtirish

Hozirgi vaqtda Mini LED yorug'lik moslamalari uchun ikkita qadoqlash echimlari. COB va POB o'ziga xos afzalliklarga va cheklovlarga ega bo'lib, ularning bozor talablari asosida turli mahsulotlarda qabul qilinishiga olib keladi.

Taqqoslash mezonlari COB POB

Taqqoslash mezonlari	COB	BARCHA
Sanoat zanjiri	Qayta ishlab chiqish va integratsiyani talab qiladi	yetuk
sarmoya	Yuqori (ikkilamchi investitsiyalarni talab qiladi)	past
Chip turi	Kvadrat gofret ishlab chiqarish	Ommaviy ishlab chiqarilgan dumaloq gofretlar
Substrat aniqligi	Yuqori talablar	Kam talablar
Qayta ishlash qiyinligi	Yuqori (murakkab jarayon)	Kam (qo'lda qayta ishlash mumkin)
Dastur ssenariylari	Ultra yupqa yorug'lik (masalan, planshetlar, noutbuklar, o'yin displeylari)	Katta ekranli orqa yorug'lik (masalan, o'rta / past darajadagi televizorlar, monitorlar, avtomobillar)

Tanqidiy tahlil

Sanoat zanjiri: POB > COB

COB jihozlar, materiallar va jarayonlar uchun yuqori texnik standartlarni talab qiluvchi chip darajasida ulanishni o'z ichiga oladi. Uning ta'minot zanjiri etukligi hali ham rivojlanmagan.

POB etuk ta'minot zanjiridan foyda ko'radi. Bu mavjud liniyalarni katta yangilashsiz ommaviy ishlab chiqarishni ta'minlaydi va xarajatlarni sezilarli darajada kamaytiradi.

Xom ashyo: POB > COB

COB qattiqroq materiallarga ega bo'lgan kvadrat gofretlarni talab qiladi.

POB miqyosda ishlab chiqarilgan tejamkor dumaloq gofretlardan foydalanadi, bu kichik chip o'lchamlarini va arzonroq xarajatlarni qo'llab-quvvatlaydi.

Ishlab chiqarish rentabelligi: Flip-Chip SMD > CSP > COB

COB o'ta yuqori aniqlik va sifat nazoratini talab qiladi, buning natijasida modul hosildorligi past bo'ladi.

O'tish tezligini ta'minlash uchun qo'shimcha jarayonlar kerak:

•  Lehim pastasini tekshirish uchun SPI
• Vizual tekshirish uchun AOI
• ishlash testi, qarish

PCB substratlari bilan POB flip-chip SMD kattaroq lehim yostiqchalari, etuk jarayonlar va yumshoqroq substrat aniqligi talablari tufayli COBdan ustundir. POB-CSP rentabelligi Flip-chip SMD va COB o'rtasida tushadi.

Qayta ishlash moslashuvchanligi: POB > COB

COB ning integratsiyalashgan inkapsulyatsiyasi nuqsonli bloklarni qayta ishlashni qiyinlashtiradi.

POB alohida nosoz LEDlarni qo'lda almashtirish imkonini beradi, bu esa arzon texnik xizmat ko'rsatish imkonini beradi.

Ilova stsenariylari: COB > POB

COB nol optik masofaga (0OD) va juda nozik dizaynlarga erishadi. Bu planshetlar, noutbuklar va o'yin monitorlari uchun ideal. Kichikroq panellar ham rentabellik va iqtisodiy samaradorlikni oshiradi.

POB paket hajmi bilan cheklangan. U asosan o'rta / past darajadagi televizorlar, monitorlar va avtomobil displeylari kabi qimmatga tushadigan bozorlar uchun katta hajmli modullarda qo'llaniladi.

• COB: U ultra yupqa, yuqori darajadagi dizaynlarga ustunlik beradi, lekin xarajat, rentabellik va qayta ishlashda qiyinchiliklarga duch keladi.
• POB: U tejamkorlik, masshtablilik va soddaligi bilan ajralib turadi, qalinligi unchalik muhim bo'lmagan katta ekranli bozorlarda hukmronlik qiladi.

Qaysi LED qadoqlash yechimi ommaviy ishlab chiqarish uchun maqbul yo'lni taklif qiladi?

Yuqoridagi qiyosiy tahlilda ta'kidlanganidek, COB va POB o'rtasidagi raqobat, birinchi navbatda, ishlash va narx o'rtasidagi o'zaro bog'liqlik bilan bog'liq.

Arzon narxlardagi amalga oshirish va yuqori samarali ishlab chiqarish o'rtasida optimal muvozanatni saqlash qobiliyati, bu oxir-oqibatda ikkala texnologiyaning rivojlanish salohiyatini belgilaydi.

Doitvision hamkori"s ACSP yechimi

Paket tuzilishi sxemasi

Doitvision Partner's yuqori darajadagi yarimo'tkazgichli yorug'lik manbalarining yetakchi IDM (Integrated Device Manufacturer) kompaniyasidir. Ular sanoat zanjiri bo'ylab integratsiya afzalliklariga ega, ishlab chiqarish, qadoqlash va sinov jarayonlarida chuqur tajribaga ega.

Mini BLU (Orqa yoritish moslamasi) uchun qadoqlash yo'lini tanlashdagi muammolarni hal qilish uchun Hamkor COB va an'anaviy POB yechimlariga takroriy ravishda innovatsiyalar kiritdi va o'zining ACSP (Advanced Chip Scale Packaging) orqa yorug'lik texnologiyasini joriy etdi. Ushbu yutuq ikkala yondashuvning kuchli tomonlarini birlashtirib, samaradorlik va iqtisodiy samaradorlikni yanada oshiradi.

Ishlash afzalliklari

Mini BLU ichki flip-chip dizaynlarini va ACSP texnologiyasini o'zlashtiradi, bu chip o'lchamlaridan atigi 1.1-1.2 marta ixcham paket hajmiga erishadi.

LEDlarning yorug'lik chiqaradigan burchagi 140 ° dan deyarli 180 ° gacha kengaytirilib, ranglarni uzluksiz aralashtirish uchun ultra yupqa 0OD (nol optik masofa) dizaynini ta'minlaydi.

Ushbu ko'p qirralilik AR/VR, planshetlar/noutbuklar, monitorlar, televizorlar, avtomobil displeylari va boshqa to'liq o'lchamli displey segmentlaridagi ilovalarni qo'llab-quvvatlaydi.

Bundan tashqari, ACSP yechimi an'anaviy CSP qadoqlariga xos bo'lgan yorug'lik oqishi va ranglarning notekis aralashishi natijasida hosil bo'lgan hosildorlik muammolarini samarali hal qiladigan noyob elektrodni kengaytirish texnologiyasi va ikkilamchi qayta oqimli lehimlash jarayonlarini o'z ichiga oladi.

Xarajatlarni optimallashtirish

Vertikal integratsiyalashgan ta'minot zanjiridan foydalangan holda, hamkorimiz chip dizayni, optik simulyatsiya, qadoqlash jarayonlari va drayver dizaynini qamrab oluvchi xarajatlarni to'liq nazorat qilishni amalga oshiradi. ACSP texnologiyasi ishlab chiqarish xarajatlarini sezilarli darajada kamaytirish bilan birga ishlab chiqarish samaradorligini sezilarli darajada oshiradi.

Xulosa

Biz COB va POB qadoqlash texnologiyalari o'rtasidagi farqni taqdim etdik. Yetakchi COB LED displey ishlab chiqaruvchisi sifatida biz doimo ajoyib hamkorlarimiz bilan yangi texnologiyalarni joriy qilamiz. Shuning uchun bizning COB LED ekranimiz nafaqat sifatli, balki arzon hamdir. Agar siz bizning COB LED displeyimizga qiziqsangiz , iltimos, biz bilan bog'laning.